2024年5月2日，国家知识产权局发布了一项新专利信息，该专利被台湾积体电路制造股份有限公司获得，专利名称为“半导体装置”，公告号为CN220873581U。这项专利的申请日期追溯至2023年8月。
专利详情概述了一种创新的半导体装置结构，其构成要素包括多条导电连接器、多个导电柱，以及三个关键部件：第一半导体装置、第二半导体装置和第三半导体装置。这些导电连接器被巧妙地嵌入中介层内的介电层中。其中，一部分导电连接器直接与特定的导电柱相连，而第一半导体装置则对接另一部分导电连接器。第二和第三半导体装置则分别直接与那些导电柱建立物理接触，形成了一个复杂而高效的互连系统。