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2024年5月2日，国家知识产权局发布了一项新专利信息，该专利被台湾积体电路制造股份有限公司获得，专利名称为“半导体装置”，公告号为CN220873581U。这项专利的申请日期追溯至2023年8月。

编外人员的清退工作日益受到舆论关注。据澎湃新闻报道，最近黑龙江哈尔滨、湖北十堰及湖南多地已开始清退编外人员。如今年5月，湖南省湘潭县人力资源和社会保障局在回应网友咨询时介绍，湘潭县编外人员清理工作正